近日， AI存储芯片企业领开半导体成功完成2026年度第二季度融资，由东方富海、德同资本联袂领投， 体现了资本市场对领开半导体核心技术、创新路径与赛道价值的高度认可。

目前AI大模型从训练阶段走向AI推理大时代，成为经济增长的核心新引擎。然而当前主流的HBM存储架构，始终无法突破高成本、高功耗两大痛点，难以适配AI推理场景向轻量化、边缘端、终端设备渗透的产业趋势，已然成为制约AI推理规模化普及的关键瓶颈。

领开半导体自主研发的HBF+新一代存储架构，是AI推理大模型时代的颠覆性创新成果，成功开辟高容量、高带宽、超低功耗的产业新蓝海。

据行业权威测算，2030年全球AI推理存储市场规模将冲刺3000亿美元，赛道增长空间广阔、发展前景极具想象空间。相较于传统HBM方案，HBF+产品在保证高带宽和高容量的前提下，静态功耗仅为HBM的千分之一，为推理场景，特别是具身机器人等端侧应用铺平了道路。尤为核心的是，HBF+可100%兼容成熟的HBM架构与全生态上下游接口，无需全新适配开发，依托现有成熟行业标准即可快速落地量产、规模化商用，以“兼容升级、高效替代”的独特优势，构筑起技术与产品竞争护城河。

硬核技术壁垒的背后，是企业持续深耕的研发实力与创新底蕴。领开半导体独创核心ATopFlash©自研技术，深度诠释了韬(t)定律核心精髓，极致挖掘存储芯片性能极限，实现性能、功耗、成本、可靠性四维全面优化，打造出适配AI推理场景的最优存储解决方案。

领开坚信HBM是AI大模型训练的通用架构，而HBF+技术将成为AI推理大模型的专属架构。